MADRID, 26 (Portaltic/EP)
Qualcomm ha presentado dos nuevos chips para el procesamiento de audio en dispositivos inalámbricos de las gamas media y premium, que ofrecen la transmisión de música sin pérdidas a 24 bits y 48 kHz y funciones potenciadas por inteligencia artificial (IA) en el chip más avanzado.
Los nuevos chips de Qualcomm, S3 Gen 3 y S5 Gen 3 Sound Platform, buscan ofrecer en altavoces y auriculares inalámbricos de las gamas altas experiencias sonoras enriquecidas e inmersivas, como ha apuntado la firma tecnológica en una nota de prensa.
S3 Gen 3, que se dirige a la gama media, llegará primero al mercado integrado en un dispositivo de vivo, con el que la compañía china espera ofrecer a sus usuarios “música con calidad de audiófilo, para que puedan escuchar su música exactamente como la concibió el artista”.
Este chip tiene soporte para la característica Snapdragon Sound y la transmisión de música sin pérdidas a 24 bits y 48 kHz, para la reproducción de cada detalle. También para el conversor DAC mejorado que reduce el ruido de fondo.
También ofrece soporte para soluciones de terceros a través del programa Qualcomm Voice & Music Extension y sus ecosistema de proveedores que ofrecen tecnologías optimizadas que complementan a las de Qualcomm.
Por su parte, S5 Gen 3 introduce para la gama premium una nueva arquitectura basada en el chip S7 que ofrece un 50 por ciento más de memoria y de procesamiento de señal digital que su predecesor, y que maximiza el procesamiento de la IA para ofrecer experiencias de audio fluidas y con gran capacidad de respuesta.
La tecnología de IA mejora el procesamiento de voz y de la cancelación de ruido activa (ANC), manteniendo el rendimiento con un consumo de energía ultra bajo, como destacan desde Qualcomm.
Al igual que el chip S3 Gen 3, tiene soporte para Snapdragon Sound y la transmisión de música sin pérdidas a 24 bits y 48 kHz y DAC mejorado.
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